在 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中，焊接氣孔是影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品可靠性的常見問題。氣孔不僅會降低焊點的機械強度，還可能影響電氣性能，導致產(chǎn)品出現(xiàn)故障。因此，有效防止焊接氣孔的產(chǎn)生，對提高 SMT 工廠的生產(chǎn)質(zhì)量和效率至關(guān)重要。托普科小編今天就探討 SMT 工廠焊接氣孔的防止方法。

一、回流焊溫度曲線調(diào)整

回流焊是 SMT 焊接的關(guān)鍵工藝，溫度曲線設(shè)置不合理會導致焊接氣孔。預熱階段，溫度上升速率應(yīng)控制在 1 - 3℃/s，使焊膏中的溶劑緩慢揮發(fā)，避免因溶劑快速沸騰產(chǎn)生氣孔。保溫階段需將溫度保持在 150 - 180℃，持續(xù) 60 - 120 秒，充分激活焊膏中的助焊劑，去除元器件和焊盤表面的氧化物?；亓麟A段峰值溫度應(yīng)根據(jù)焊膏特性設(shè)定，一般在 210 - 230℃，持續(xù)時間 30 - 60 秒，確保焊膏完全熔化并良好潤濕焊盤和元器件引腳。冷卻階段，降溫速率宜控制在 2 - 4℃/s，使焊點快速凝固，減少氣孔形成的機會。通過多次試驗和調(diào)整，找到最適合的溫度曲線，能有效降低氣孔產(chǎn)生的概率。


二、波峰焊參數(shù)控制

對于波峰焊工藝，波峰高度和焊接時間是關(guān)鍵參數(shù)。波峰高度應(yīng)使 PCB 板底面與波峰接觸深度保持在板厚的 1/2 - 2/3，過高或過低的波峰高度都會影響焊接效果，導致氣孔出現(xiàn)。焊接時間一般控制在 3 - 5 秒，時間過短焊料不能充分填充焊點，時間過長則會使焊料氧化加劇，增加氣孔風險。同時，要合理控制助焊劑的噴涂量和濃度，助焊劑噴涂不足會影響焊接效果，過多則會殘留過多有機物，在焊接過程中產(chǎn)生氣體形成氣孔。